參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.主量元素含量測(cè)定（Cu0.01-15%、Au0.1-50g/t、Ag1-200g/t）
2.稀土元素配分模式（La/Yb比值0.5-20）
3.硫同位素組成分析（δ34S-10‰至+20‰）
4.礦石孔隙度測(cè)試（3%-25%）
5.礦物嵌布粒度測(cè)量（0.5-500μm）

檢測(cè)范圍

1.斑巖型銅鉬礦體
2.卡林型金礦床
3.火山巖型銀多金屬礦
4.砂巖型鈾-釩復(fù)合礦
5.矽卡巖型銅鐵共生礦

檢測(cè)方法

1.X射線(xiàn)熒光光譜法（ASTMD8064-21/GB/T14506.28-2010）
2.電感耦合等離子體質(zhì)譜法（ISO17294-2:2016/GB/T14506.30-2020）
3.激光剝蝕多接收等離子體質(zhì)譜（LA-MC-ICP-MS）
4.壓汞法孔隙測(cè)定（GB/T21650.1-2008）
5.QEMSCAN礦物自動(dòng)分析系統(tǒng)（ISO22262-2:2014）

檢測(cè)設(shè)備

1.ThermoScientificNitonXL5X射線(xiàn)熒光光譜儀（現(xiàn)場(chǎng)快速元素分析）
2.Agilent7900ICP-MS（痕量元素定量檢測(cè)）
3.FEIMLA650礦物解離分析系統(tǒng)（礦物賦存狀態(tài)表征）
4.MicromeriticsAutoPoreV9600壓汞儀（納米級(jí)孔隙結(jié)構(gòu)解析）
5.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（微區(qū)形貌觀測(cè)）
6.BrukerD8ADVANCEX射線(xiàn)衍射儀（礦物相鑒定）
7.GeoLasHD激光剝蝕系統(tǒng)（原位微區(qū)同位素分析）
8.ZeissAxioImager.A2m巖相顯微鏡（光薄片顯微觀測(cè)）
9.MalvernMastersizer3000激光粒度儀（礦石顆粒分布測(cè)定）
10.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光譜儀（特定元素專(zhuān)項(xiàng)分析）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)